微米级激光切割机

遵循人机工程学的设计理念，采用直驱式移动双驱系统；

软件系统操作便捷，界面直观；
视觉定位、接料与封闭落料、自动上下料系统；
具备激光切割、钻孔、开槽、划线等精细加工工艺能力。

在线咨询 24小时咨询电话
18121570838

产品介绍

激光设备解决方案

产品特点：
遵循人机工程学的设计理念，采用直驱式移动双驱系统；
软件系统操作便捷，界面直观；
视觉定位、接料与封闭落料、自动上下料系统；
具备激光切割、钻孔、开槽、划线等精细加工工艺能力。

适用材料：
可加工304，316L、Ni-Ti、L605、Li、Mg、Al、Cu、Fe、Ceramic等材质。

适用行业：
适用于医疗器械，钟表核心零部件的激光微加工。