皮秒激光快速微加工系统
- 机器型号: #BP-CUTTING
- 库存: 现货可定制
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广泛应用于3C行业、手机行业、通讯、消费电子、半导体、科研、生物医疗等领域。...
- 自动进料、自动切割、自动收料,完全实现自动化
- 切割边缘光滑,基本无碳化
- 高效、高精度、高产能
- 具有联网功能,远程监测设备生产进度和运行状况信息
广泛应用于3C行业、手机行业、通讯、消费电子、半导体、科研、生物医疗等领域。
| 机型 / Models: BP-CUTTING | |
|---|---|
| 功率 Laser power | 10/30/50w |
| 激光波长 Laser wavelength | 355&532(nm) |
| 工作方式 Way of working | 脉冲/连续 Pulse/Continuous |
| 定位精度 Positioning accuracy | ±1um |
| 冷却方式 Cooling method | 水冷 Water-cooled |
| 控深精度 Depth control accuracy | ±30um |
| 焦点大小 Focus size | 10-25um |
| 切割幅面 Pulse width | 600*400mm |
| 供电电源 Power supply | 380V+10%50HZ |
| 整机重量 Machine weight | 250KG |
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