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江苏省昆山市盛创路55号金土地智造园B栋

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微米级激光切割机

  • 机器型号: #BP-CUTTING
  • 库存: 现货可定制

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适用于医疗器械,钟表核心零部件的激光微加工。...

  • 遵循人机工程学的设计理念,采用直驱式移动双驱系统
  • 软件系统操作便捷,界面直观
  • 视觉定位、接料与封闭落料、自动上下料系统
  • 具备激光切割、钻孔、开槽、划线等精细加工工艺能力

适用于医疗器械,钟表核心零部件的激光微加工。

机型 / Models: BP-CUTTING
功率
Laser power
100/200w
激光波长
Laser wavelength
1064 (nm)
工作方式
Way of working
脉冲/连续
Pulse/Continuous
定位精度
Positioning accuracy
±3μm
冷却方式
Cooling method
水冷
Water-cooled
重复精度
Repeatability accuracy
±1μm
加工速度
Processing speed
15000Hole/h or 22000Hole/h
切割幅面
Pulse width
400*400mm
供电电源
Power supply
220V+10%50HZ
整机重量
Machine weight
2500KG