紫外激光打标机
- 机器型号: #BP-MARKING
- 库存: 现货可定制
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广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标、打微孔（孔径 D≤10μm）柔性 PCB 板、LCD、TFT 打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。...
- 效率高、 打标效果好、 整机小巧、运输便捷
- 电光转换效率高、激光器脉宽窄、峰值功率高
- 热影响区域小、适合高精密加工的划线及各种复杂图案打标
- 速度快、整机稳定性好
广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标、打微孔（孔径 D≤10μm）柔性 PCB 板、LCD、TFT 打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。
| 机型 / Models: BP-MARKING | |
|---|---|
| 功率 Laser power | 3/5/10w |
| 激光波长 Laser wavelength | 355(mm) |
| 标记范围 Marking range | 100*100/150*150/200*200mm |
| 定位精度 Positioning accuracy | ±0.01mm |
| 冷却方式 Cooling method | 风冷 Air-cooled |
| 光束质量M² Beam quality | <1.2 |
| 重复精度 repeatability accuracy | <2urad |
| 供电电源 Power supply | 220V+10%50HZ |
| 整机重量 Machine weight | 360KG |
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